華北工控MATX-6556基于飛騰D3000處理器和銀河麒麟、統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)適配的基底，通過了SiPESC平臺(tái)技術(shù)驗(yàn)證，確保用戶仿真工作流可向全國產(chǎn)環(huán)境無縫遷移，能夠在完全自主的技術(shù)基底上，高效、精確地完成各類復(fù)雜結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)仿真，靈活應(yīng)對(duì)多樣化的工程需求。
MATX-6556主要參數(shù)
支持飛騰騰銳D3000處理器 , 外接顯卡
2*DIMM DDR4 , 2*SATA
2*LAN , 4*USB3.0 , 12*USB2.0 , 14*COM
2*PCIE X16 , 1*PCIE X8 , 1*PCIE X1
2*M.2 , 1*GPIO , 1*JFP , 1*板載RTC
適配銀河麒麟、統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)
尺寸為244mmx 244mm
項(xiàng)目背景
基礎(chǔ)軟硬件國產(chǎn)化替代，是我國實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)自主可控的關(guān)鍵內(nèi)容。特別是在國際形勢(shì)嚴(yán)峻，信創(chuàng)、政務(wù)、金融、能源、軍工或高端制造領(lǐng)域?qū)a(chǎn)化產(chǎn)品方案需求高漲的市場(chǎng)背景下，華北工控努力探索從底層硬件到頂層應(yīng)用軟件的全棧式國產(chǎn)化替代技術(shù)路線，積極推動(dòng)國產(chǎn)化軟硬件的無縫銜接。
SiPESC平臺(tái)作為一款功能強(qiáng)大的國產(chǎn)CAE軟件，能夠支持包括結(jié)構(gòu)、動(dòng)力學(xué)、熱力學(xué)及多物理場(chǎng)耦合在內(nèi)的各類工程仿真任務(wù)，為用戶提供在完全自主可控平臺(tái)上開展CAE分析的可行路徑。華北工控MATX-6556通過其測(cè)試，證明了該主板具備運(yùn)行大型工業(yè)仿真軟件的基本計(jì)算能力，產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和可靠性已達(dá)到工程應(yīng)用的門檻，也證明了華北工控已具備全國產(chǎn)化工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品交付能力。
測(cè)試內(nèi)容
測(cè)試機(jī)配置：測(cè)試機(jī)使用華北工控MATX-6556工控主板，搭載飛騰D3000國產(chǎn)CPU處理器，具體硬件信息如下圖所示：
圖：測(cè)試機(jī)硬件信息
飛騰D3000處理器是天津飛騰公司推出的一款高性能服務(wù)器級(jí)處理器，基于飛騰自主研發(fā)的FTC860核心，采用64位ARM指令集。處理器集成有8個(gè)核心，主頻最高可達(dá)2.5GHz，并內(nèi)置了大規(guī)模Last-Level Cache以提升數(shù)據(jù)訪問效率。在生態(tài)與應(yīng)用層面，飛騰D3000具備良好的國產(chǎn)軟硬件兼容性。它與銀河麒麟、統(tǒng)信UOS等國產(chǎn)操作系統(tǒng)，以及SiPESC等國產(chǎn)工業(yè)軟件進(jìn)行了深入的適配與優(yōu)化，能夠穩(wěn)定運(yùn)行于要求高可靠性的關(guān)鍵業(yè)務(wù)環(huán)境中。
測(cè)試機(jī)操作系統(tǒng)為銀河麒麟桌面版V10-SP1系統(tǒng)，具體系統(tǒng)版本見下圖。
圖：測(cè)試機(jī)系統(tǒng)信息
分析測(cè)試-測(cè)試模型1
測(cè)試模型1使用結(jié)構(gòu)鋼，模型底部全約束，對(duì)模型肋部施加面載，進(jìn)行靜力分析。
圖：測(cè)試模型1
分別在可視化界面導(dǎo)入SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版的分析結(jié)果的結(jié)果云圖，如下表所示。
表：SiPESC在x86與ARM架構(gòu)下結(jié)果云圖對(duì)比
下表為SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版的結(jié)果對(duì)比，對(duì)比結(jié)果如下:
表：SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版位移結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比
從上表可以看出，SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版對(duì)此算例的靜力分析位移結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比無偏差。
分析測(cè)試-測(cè)試模型2
測(cè)試模型2為一個(gè)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)機(jī)翼模型，采用鐵木辛柯梁、DKT殼（DKT板+常應(yīng)變?nèi)切文ぃ?、DKQ殼（DKQ板+非協(xié)調(diào)四邊形膜）、復(fù)合材料層合板（薄）等單元進(jìn)行模擬。模型一側(cè)約束，采用子空間法進(jìn)行了模態(tài)分析。
圖：測(cè)試模型2
下表為SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版的模態(tài)頻率結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比，對(duì)比結(jié)果如下:
表：SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版的模態(tài)頻率結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比
分別在可視化界面導(dǎo)入SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版的模態(tài)分析振型云圖，如下表所示。
表：SiPESC在x86與ARM架構(gòu)下的結(jié)果云圖對(duì)比
從上表可以看出，SiPESC_x86與SiPESC_國產(chǎn)系統(tǒng)版對(duì)此算例的模態(tài)分析結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比無偏差。
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